A plasma equipment for reactive ion etching of metals for the Centre de MicroNanoTechnologie
Official title in French: Un équipement plasma de gravure ionique réactive de métaux pour le Centre de MicroNanoTechnologie
EPFL-Scientific Equipment is buying an RIE plasma system for CMi’s metals research, enabling etching on square photomasks and wafers across multiple sizes.
- Deliverables
- The system must etch chromium on masks and aluminium on wafers; installation tests form part of acceptance.
- Contract
- Payment is due 30 days after acceptance; warranty is at least 24 months, with up to three extra years quoted.
- Eligibility
- Show comparable installations in top-level research labs and repair capability, including intervention within 72 hours.
- Award
- Technical fit carries 60%, financial evaluation 30%, and general evaluation 10%.
- Watch out
- Prices cannot be negotiated after submission; late delivery may incur compensation for financial loss or damage.
Documents for your bid
- 2630-29688_CMi_Graveur métal pour masques et tranches_CdC.zipTender documents · 651 KB
Key dates
- 03.10.2026Published on simap.ch
- 05.11.2026Questions round
- 12.11.2026, 23:59Submission deadlineDeadline in 16 days
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Notice text
View on simap.ch
Unofficial reproduction. The French text below is taken unchanged from SIMAP notice no. 45313. Only the official notice is binding.
L’EPFL a l’intention d’acquérir un équipement plasma de gravure ionique réactive de métaux pour son Centre de MicroNanoTechnologie (CMi), afin de traiter aussi bien des photomasques carrés que des wafers standards, et de diverses dimensions possibles. Le CMi est une installation de salles blanches dédiée à la micro/nano fabrication, centrale pour l’ensemble des facultés de l’EPFL, ainsi que pour les industriels locaux (>650 utilisateurs actifs par an). Cet équipement sera dédié aux besoins de recherche de pointe en micro et nano fabrication, et plus particulièrement à la gravure de couches de Chrome déposées sur des masques/réticules de lithographie ainsi que sur des wafers. Une grande importance sera accordée non seulement à la qualité des gravures, mais également à comment les contaminations croisées entre différents matériaux sont évitées comme second élément clé pour la flexibilité d’usage prévue pour cet équipement. La facilité d’utilisation de l’équipement, sa simplicité/rapidité d’apprentissage pour les nouveaux utilisateurs et sa flexible mais néanmoins robuste capacité de contrôle de procédés de gravure dans un environnement type R&D sont également de grande importance. La proximité, la réactivité du fournisseur et le support disponible (technique, procédés) seront évalués.