Ein Plasma-Ätzsystem (Reactive Ion Etching, RIE) für das Center of MicroNanoTechnology
Offizieller Titel auf Französisch: Un équipement plasma de gravure ionique réactive de métaux pour le Centre de MicroNanoTechnologie
EPFL-Scientific Equipment beschafft für die Metallforschung des CMi ein RIE-Plasmaätzsystem, das Ätzungen auf quadratischen Fotomasken und Wafern verschiedener Grössen ermöglicht.
- Leistungen
- Das System muss Chrom auf Masken und Aluminium auf Wafern ätzen; Installationstests sind Teil der Abnahme.
- Vertrag
- Zahlung 30 Tage nach Abnahme; mindestens 24 Monate Garantie, mit Angebot für bis zu drei Zusatzjahre.
- Eignung
- Vergleichbare Installationen in Spitzenforschungslabors und Reparaturfähigkeit nachweisen, einschliesslich Einsatz innerhalb von 72 Stunden.
- Zuschlag
- Technische Eignung zählt 60%, finanzielle Bewertung 30% und allgemeine Bewertung 10%.
- Zu beachten
- Nach der Einreichung sind Preisverhandlungen ausgeschlossen; bei Lieferverzug kann Ersatz für finanzielle Verluste oder Schäden verlangt werden.
Unterlagen für Ihre Offerte
- 2630-29688_CMi_Graveur métal pour masques et tranches_CdC.zipAusschreibungsunterlagen · 651 KB
Wichtige Termine
- 03.10.2026Publikation auf simap.ch
- 05.11.2026Fragerunde
- 12.11.2026, 23:59 UhrEingabefristFrist in 16 Tagen
Die vollständige Ausschreibungsanalyse
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Text der Publikation
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Nicht offizielle Wiedergabe. Der folgende Text auf Französisch stammt unverändert aus der SIMAP-Publikation Nr. 45313. Ausschliesslich die offizielle Publikation ist massgebend.
L’EPFL a l’intention d’acquérir un équipement plasma de gravure ionique réactive de métaux pour son Centre de MicroNanoTechnologie (CMi), afin de traiter aussi bien des photomasques carrés que des wafers standards, et de diverses dimensions possibles. Le CMi est une installation de salles blanches dédiée à la micro/nano fabrication, centrale pour l’ensemble des facultés de l’EPFL, ainsi que pour les industriels locaux (>650 utilisateurs actifs par an). Cet équipement sera dédié aux besoins de recherche de pointe en micro et nano fabrication, et plus particulièrement à la gravure de couches de Chrome déposées sur des masques/réticules de lithographie ainsi que sur des wafers. Une grande importance sera accordée non seulement à la qualité des gravures, mais également à comment les contaminations croisées entre différents matériaux sont évitées comme second élément clé pour la flexibilité d’usage prévue pour cet équipement. La facilité d’utilisation de l’équipement, sa simplicité/rapidité d’apprentissage pour les nouveaux utilisateurs et sa flexible mais néanmoins robuste capacité de contrôle de procédés de gravure dans un environnement type R&D sont également de grande importance. La proximité, la réactivité du fournisseur et le support disponible (technique, procédés) seront évalués.