Offres ouvertesdélai dans 16 joursLaboratory, optical and precision equipment

Un équipement plasma de gravure ionique réactive de métaux pour le Centre de MicroNanoTechnologie

L’essentiel en brefRésumé IA

EPFL-Scientific Equipment acquiert pour la recherche sur les métaux du CMi un système plasma RIE, destiné à graver des photomasques carrés et des wafers de plusieurs dimensions.

Prestations
Le système doit graver du chrome sur des masques et de l’aluminium sur des wafers; les essais d’installation font partie de la réception.
Contrat
Paiement 30 jours après réception; garantie minimale de 24 mois, avec offre pour jusqu’à trois années supplémentaires.
Aptitude
Démontrer des installations comparables dans des laboratoires de recherche de premier plan et une capacité de réparation, avec intervention sous 72 heures.
Adjudication
L’évaluation technique compte pour 60%, l’évaluation financière pour 30% et l’évaluation générale pour 10%.
Points d’attention
Aucune négociation des prix après remise; un retard de livraison peut entraîner une indemnisation des pertes financières ou dommages.

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Dates clés

  1. 03.10.2026Publication sur simap.ch
  2. 05.11.2026Session de questions
  3. 12.11.2026, 23h59Délai de remise des offresdélai dans 16 jours

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Texte de la publication

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Reproduction non officielle. Le texte en français ci-dessous est extrait sans modification de la publication SIMAP n° 45313. Seule la publication officielle fait foi.

L’EPFL a l’intention d’acquérir un équipement plasma de gravure ionique réactive de métaux pour son Centre de MicroNanoTechnologie (CMi), afin de traiter aussi bien des photomasques carrés que des wafers standards, et de diverses dimensions possibles. Le CMi est une installation de salles blanches dédiée à la micro/nano fabrication, centrale pour l’ensemble des facultés de l’EPFL, ainsi que pour les industriels locaux (>650 utilisateurs actifs par an). Cet équipement sera dédié aux besoins de recherche de pointe en micro et nano fabrication, et plus particulièrement à la gravure de couches de Chrome déposées sur des masques/réticules de lithographie ainsi que sur des wafers. Une grande importance sera accordée non seulement à la qualité des gravures, mais également à comment les contaminations croisées entre différents matériaux sont évitées comme second élément clé pour la flexibilité d’usage prévue pour cet équipement. La facilité d’utilisation de l’équipement, sa simplicité/rapidité d’apprentissage pour les nouveaux utilisateurs et sa flexible mais néanmoins robuste capacité de contrôle de procédés de gravure dans un environnement type R&D sont également de grande importance. La proximité, la réactivité du fournisseur et le support disponible (technique, procédés) seront évalués.

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